金相切片的制作

       金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。

      金相切片(Microsectioning)的制作过程有取样，然后精密切割到符合模具大小，镶嵌，粗磨，细磨，抛光，观测
      1·生产线上抽取需做金相切片的生产板。

     2·用剪床切取试样中心和边缘需做金相切片的部分。

     3·使用精密切割机，切割试样到符合装模尺寸大小，注意保持切割面与待观测面平行或垂直。

    4·取一金相切片专用模具，将试样直立于模内，让待检部位朝上。取一纸杯将冷埋树脂（固态）2:1体积比混合，搅拌均匀，倒入模具内，直到样品完全浸没，将模具静置分钟，待树脂完全固化。

    5·待固化完全后，先用较粗的金相砂纸将样品磨至接近待检部位，再按金相专用砂纸目数由小到大的顺序进行粗磨和细磨。注意要磨到截面圆心的孔中央，且截面上两条孔壁平行，不出现喇叭孔，样品表面无明显划痕为止。

   6·换上抛光布，对待检表面进行抛光处理，使待检表面光亮，无划痕，通过显微镜可观察到平整的待检表面的图像。

   7·将样品的待检部位朝下，平放于显微镜的观测台上，依据待检部位的具体情况，选择适当的放大倍数，直到能够清晰地观察其真实图像为准。

       切片是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
      1： 切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察 ：固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微小缝隙（1um以上的）；截断面不同成份的组织结构的截面形貌，金属间化合物的形貌与尺寸测量；电子元器件的长宽高等结构参数可用横截面的办法用测量显微镜测量；失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，可以露出需要观察的部分，例如异物嵌入的部位等，进行观察或者失效定位。
     2：切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。
     3：作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。
    4：切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。