产品简介

全自动金相研磨系统是一种集预磨、研磨、粗抛与精抛于一体的自动化金相试样制备设备，由主机、磨抛盘、自动磨抛头、试样夹持盘、冷却与供排水系统以及触摸屏控制系统组成。设备按照预设的工艺程序自动控制磨盘转速、磨头转速、加载压力和制样时间，一次可同时夹持多个试样，代替人工逐件手工磨抛，使各试样的磨面平整度和表面光洁度保持一致。该设备主要用于钢铁、有色金属、硬质合金、陶瓷、玻璃、岩矿及复合材料等样品的金相制样，广泛应用于工厂理化检验室、科研院所和大专院校材料实验室，为后续的显微组织观察、硬度测试和金相图像分析提供合格的试样表面。

主要技术参数

• 磨抛盘直径：常用 φ200mm、φ250mm、φ300mm，可按试样尺寸选配
• 磨抛盘转速：无级调速，范围约 100~1000 r/min，部分机型另设四档定速，转向可正反转切换
• 磨头转速：无级调速，范围约 20~150 r/min
• 电机功率：磨盘电机约 0.75~1.1 kW，磨头电机约 100~200 W
• 加压方式：中心气动加压或单点气动加压，部分机型两种方式兼备
• 加载压力：约 10~200 N 可调，按试样材质与所处工序设定
• 试样夹持数量：一次可同时夹持 6 个试样，随夹持盘规格调整
• 试样夹持规格：常用 φ22mm、φ30mm、φ45mm 夹持盘，其他规格可定制
• 制样时间：0~99 min 可设定，工序完成自动停机
• 冷却与供水：内置冷却水装置，水流量可调，配集污槽与自动清洗机构
• 电源：单相 AC220V 50Hz
• 控制方式：触摸屏设定与显示，可存储并调用多组磨抛工艺参数

产品特点

• 一键自动运行，压头下压、磨盘与磨头启动、进水及停机均按程序自动完成
• 触摸屏操作，多组工艺参数可存储调用，试样制备一致性好，降低人工劳动强度
• 磁性盘设计支持快速换盘，砂纸与抛光织物更换方便快捷
• 铸铝底盘与高强度外壳，运行平稳、噪音低、防腐蚀
• 配备急停按钮与过载保护，安全防护完善